一种高可靠性LED封装结构

被引：0

申请号：

CN202122469369.5

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN216288508U

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

林木荣罗广鸿

申请人：

申请人地址：

343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3352 H01L3348

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327

代理人：

杨连华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高可靠性LED封装结构 [P].

林木荣 ;

罗广鸿 .

中国专利 :CN114023869A ,2022-02-08

[2]

一种高可靠性LED封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203932110U ,2014-11-05

[3]

一种高可靠性的LED封装结构 [P].

王忠泉 .

中国专利 :CN211208479U ,2020-08-07

[4]

高可靠性SMD LED封装结构 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103354269A ,2013-10-16

[5]

一种高可靠性的LAMP-LED封装结构 [P].

张洪亮 .

中国专利 :CN208352340U ,2019-01-08

[6]

高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构 [P].

王子翔 ;

蒲计志 ;

潘彤 ;

周佳 ;

郭震撼 .

中国专利 :CN217788439U ,2022-11-11

[7]

一种高可靠性的LED封装器件 [P].

郭亮 .

中国专利 :CN220439659U ,2024-02-02

[8]

一种高可靠性的LED封装器件 [P].

肖国伟 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李真真 ;

余亮 ;

姜志荣 ;

曾照明 .

中国专利 :CN207441736U ,2018-06-01

[9]

一种高可靠性的PCB-LED封装结构 [P].

张洪亮 .

中国专利 :CN208127234U ,2018-11-20

[10]

一种高可靠性封装结构 [P].

徐银森 ;

陈金炎 ;

刘陈 .

中国专利 :CN217426739U ,2022-09-13

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