一种高可靠性的LAMP-LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820397250.7
申请日
2018-03-22
公开(公告)号
CN208352340U
公开(公告)日
2019-01-08
发明(设计)人
张洪亮
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路18号3幢
IPC主分类号
H01L3360
IPC分类号
H01L3348 H01L3362
代理机构
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
关家强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高可靠性LED封装结构 [P]. 
龚文 .
中国专利 :CN203932110U ,2014-11-05
[2]
一种高可靠性LED封装结构 [P]. 
林木荣 ;
罗广鸿 .
中国专利 :CN216288508U ,2022-04-12
[3]
一种高可靠性的LED封装结构 [P]. 
王忠泉 .
中国专利 :CN211208479U ,2020-08-07
[4]
一种高可靠性LED封装结构 [P]. 
林木荣 ;
罗广鸿 .
中国专利 :CN114023869A ,2022-02-08
[5]
一种高可靠性的LED封装器件 [P]. 
郭亮 .
中国专利 :CN220439659U ,2024-02-02
[6]
一种高可靠性的LED封装器件 [P]. 
肖国伟 ;
万垂铭 ;
朱文敏 ;
李真真 ;
余亮 ;
姜志荣 ;
曾照明 .
中国专利 :CN207441736U ,2018-06-01
[7]
一种高可靠性的PCB-LED封装结构 [P]. 
张洪亮 .
中国专利 :CN208127234U ,2018-11-20
[8]
一种基于COB封装的Mini LED高可靠性封装结构 [P]. 
成源 ;
胡恒广 .
中国专利 :CN221885108U ,2024-10-22
[9]
高可靠性SMD LED封装结构 [P]. 
高鞠 .
中国专利 :CN103354269A ,2013-10-16
[10]
高可靠性的集成封装LED芯片 [P]. 
华斌 .
中国专利 :CN202662598U ,2013-01-09