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一种高可靠性的PCB-LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820397403.8
申请日：
2018-03-22
公开(公告)号：
CN208127234U
公开(公告)日：
2018-11-20
发明(设计)人：
张洪亮
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路18号3幢
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
H01L3350
代理机构：
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人：
关家强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-11-20 | 授权 | 授权 |