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一种高可靠性的LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922237025.4
申请日：
2019-12-13
公开(公告)号：
CN211208479U
公开(公告)日：
2020-08-07
发明(设计)人：
王忠泉
申请人：
申请人地址：
310015 浙江省杭州市拱墅区祥园路39号10幢4楼
IPC主分类号：
H01L3364
IPC分类号：
H01L3348
H01L3362
代理机构：
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：
莫冬丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-07 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-11 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/64 变更事项:专利权人 变更前:杭州罗莱迪思照明系统有限公司 变更后:杭州罗莱迪思科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:310015 浙江省杭州市拱墅区祥园路39号10幢4楼 变更后:310015 浙江省杭州市拱墅区祥园路28号6幢502室 |