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一种高可靠性LED封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111200720.9
申请日：
2021-10-13
公开(公告)号：
CN114023869A
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
林木荣 罗广鸿
申请人：
申请人地址：
343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
IPC主分类号：
H01L3362
IPC分类号：
H01L3348 H01L3352
代理机构：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327
代理人：
杨连华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-25 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20211013
2022-02-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种高可靠性LED封装结构 [P]. 
林木荣 ;
罗广鸿 .
中国专利 :CN216288508U ,2022-04-12
[2]
一种高可靠性LED封装结构 [P]. 
龚文 .
中国专利 :CN203932110U ,2014-11-05
[3]
高可靠性SMD LED封装结构 [P]. 
高鞠 .
中国专利 :CN103354269A ,2013-10-16
[4]
一种高可靠性的LED封装结构 [P]. 
王忠泉 .
中国专利 :CN211208479U ,2020-08-07
[5]
一种高可靠性的LAMP-LED封装结构 [P]. 
张洪亮 .
中国专利 :CN208352340U ,2019-01-08
[6]
一种高可靠性LED封装结构及方法 [P]. 
严春伟 .
中国专利 :CN104269488A ,2015-01-07
[7]
高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构 [P]. 
王子翔 ;
蒲计志 ;
潘彤 ;
周佳 ;
郭震撼 .
中国专利 :CN217788439U ,2022-11-11
[8]
一种高可靠性的LED封装器件 [P]. 
郭亮 .
中国专利 :CN220439659U ,2024-02-02
[9]
一种高可靠性的LED封装器件 [P]. 
肖国伟 ;
万垂铭 ;
朱文敏 ;
李真真 ;
余亮 ;
姜志荣 ;
曾照明 .
中国专利 :CN207441736U ,2018-06-01
[10]
一种高可靠性的PCB-LED封装结构 [P]. 
张洪亮 .
中国专利 :CN208127234U ,2018-11-20
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