一种压接型SiC功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911285299.9

申请日：

2019-12-13

公开(公告)号：

CN111128898A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

杨柳张振中孙军和巍巍

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区高新区南区南环路29号留学生创业大厦二期22楼

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367 H01L2308 H01L2349

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

王震宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20191213
2020-05-08	公开	公开
2021-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种压接型SiC功率模块封装结构 [P].

杨柳 ;

张振中 ;

孙军 ;

和巍巍 .

中国专利 :CN211045412U ,2020-07-17

[2]

一种压接型SiC功率模块封装结构 [P].

丁烜明 ;

梁小广 .

中国专利 :CN116169083B ,2024-12-31

[3]

一种SiC功率模块烧结封装方法 [P].

彭劲松 ;

刘忠鑫 ;

當麻展久 ;

黄泰豪 .

中国专利 :CN120637233A ,2025-09-12

[4]

一种散热性好的SiC功率模块封装结构 [P].

李晓波 ;

白欣娇 ;

甘琨 ;

唐景庭 ;

袁凤坡 ;

张珂 .

中国专利 :CN209169133U ,2019-07-26

[5]

新型压接型功率模块 [P].

杨冬伟 .

中国专利 :CN206672930U ,2017-11-24

[6]

压接式功率模块的压接结构、功率模块及功率器件 [P].

石廷昌 ;

李星峰 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

李寒 ;

肖强 ;

石好文 .

中国专利 :CN117393520A ,2024-01-12

[7]

一种新型压接型功率模块 [P].

杨冬伟 .

中国专利 :CN106684074A ,2017-05-17

[8]

一种可靠性高的SiC功率模块封装结构 [P].

王静辉 ;

张乾 ;

白欣娇 ;

李婷婷 ;

纪亮亮 ;

温鑫鑫 .

中国专利 :CN209312748U ,2019-08-27

[9]

功率模块封装结构 [P].

梁乐 ;

鲁凯 ;

赵振清 ;

李锃 .

中国专利 :CN106373952A ,2017-02-01

[10]

一种压接式功率模块及其封装方法 [P].

檀春健 ;

王少刚 ;

叶怀宇 ;

付嵩琦 ;

鲁纲 ;

张国旗 .

中国专利 :CN117038598B ,2025-09-02

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