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一种新型压接型功率模块
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710046740.2
申请日
:
2017-01-22
公开(公告)号
:
CN106684074A
公开(公告)日
:
2017-05-17
发明(设计)人
:
杨冬伟
申请人
:
申请人地址
:
314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号
IPC主分类号
:
H01L2507
IPC分类号
:
H01L2348
代理机构
:
杭州九洲专利事务所有限公司 33101
代理人
:
翁霁明
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-05-17
公开
公开
2017-06-09
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101726056756 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2017100467402 申请日:20170122
共 50 条
[1]
新型压接型功率模块
[P].
杨冬伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨冬伟
.
中国专利
:CN206672930U
,2017-11-24
[2]
一种新型高可靠功率模块
[P].
姚礼军
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0
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0
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0
姚礼军
.
中国专利
:CN202633270U
,2012-12-26
[3]
一种新型封装的功率模块
[P].
杨王浩
论文数:
0
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0
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0
杨王浩
.
中国专利
:CN112713132A
,2021-04-27
[4]
一种新型封装的功率模块
[P].
杨王浩
论文数:
0
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0
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0
杨王浩
.
中国专利
:CN214477422U
,2021-10-22
[5]
一种新型高可靠功率模块
[P].
姚礼军
论文数:
0
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0
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0
姚礼军
.
中国专利
:CN102738099A
,2012-10-17
[6]
一种压接型SiC功率模块封装结构
[P].
杨柳
论文数:
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0
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0
杨柳
;
张振中
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张振中
;
孙军
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孙军
;
和巍巍
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0
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0
和巍巍
.
中国专利
:CN211045412U
,2020-07-17
[7]
一种压接型SiC功率模块封装结构
[P].
杨柳
论文数:
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杨柳
;
张振中
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张振中
;
孙军
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孙军
;
和巍巍
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和巍巍
.
中国专利
:CN111128898A
,2020-05-08
[8]
一种压接型SiC功率模块封装结构
[P].
丁烜明
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机构:
无锡利普思半导体有限公司
无锡利普思半导体有限公司
丁烜明
;
梁小广
论文数:
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0
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0
机构:
无锡利普思半导体有限公司
无锡利普思半导体有限公司
梁小广
.
中国专利
:CN116169083B
,2024-12-31
[9]
一种压接智能功率模块
[P].
姜奋平
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姜奋平
;
肖建湘
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肖建湘
;
宋淑伟
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宋淑伟
;
易长贵
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易长贵
;
杨平平
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杨平平
;
肖小丽
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肖小丽
.
中国专利
:CN201708683U
,2011-01-12
[10]
一种压接式功率模块
[P].
檀春健
论文数:
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机构:
深圳市国微三代半导体技术有限公司
深圳市国微三代半导体技术有限公司
檀春健
;
王少刚
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机构:
深圳市国微三代半导体技术有限公司
深圳市国微三代半导体技术有限公司
王少刚
;
叶怀宇
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机构:
深圳市国微三代半导体技术有限公司
深圳市国微三代半导体技术有限公司
叶怀宇
;
付嵩琦
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机构:
深圳市国微三代半导体技术有限公司
深圳市国微三代半导体技术有限公司
付嵩琦
;
鲁纲
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机构:
深圳市国微三代半导体技术有限公司
深圳市国微三代半导体技术有限公司
鲁纲
;
张国旗
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机构:
深圳市国微三代半导体技术有限公司
深圳市国微三代半导体技术有限公司
张国旗
.
中国专利
:CN220984517U
,2024-05-17
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