晶片吸附固定装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410587501.8
申请日
2024-05-13
公开(公告)号
CN118486631A
公开(公告)日
2024-08-13
发明(设计)人
李伟 陈雪锋 商守海 牛怡川 张月涛 曹清朋 李旭阳 杨阳
申请人
北京兆维智能装备有限公司
申请人地址
100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号兆维工业园B区B5栋
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
代理机构
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
陈薪文
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
晶片吸附固定装置 [P]. 
李伟 ;
陈雪锋 ;
商守海 ;
牛怡川 ;
张月涛 ;
曹清朋 ;
李旭阳 ;
杨阳 .
中国专利 :CN222233610U ,2024-12-24
[2]
吸附固定装置 [P]. 
邱衍杰 .
中国专利 :CN101554862A ,2009-10-14
[3]
吸附固定装置 [P]. 
范裕雄 .
中国专利 :CN209650183U ,2019-11-19
[4]
吸附固定装置 [P]. 
陈涛 ;
井建伟 ;
刘涛 ;
张鹏鹏 ;
何州梁 ;
董孝斌 ;
叶国华 .
中国专利 :CN220547956U ,2024-03-01
[5]
吸附固定装置 [P]. 
袁忠亮 ;
杨振宇 ;
韩成利 ;
徐维贵 ;
吴兴伟 ;
胡金仁 ;
王海波 ;
屈富清 ;
陆学洋 ;
张家刚 ;
张进峰 ;
胡胜华 .
中国专利 :CN215318179U ,2021-12-28
[6]
晶片承载固定装置 [P]. 
官大发 .
中国专利 :CN201045735Y ,2008-04-09
[7]
晶片放置固定装置 [P]. 
陈文杰 .
中国专利 :CN2513932Y ,2002-10-02
[8]
新型晶片固定装置 [P]. 
李诚模 .
中国专利 :CN202268382U ,2012-06-06
[9]
一种全吸附式晶片固定装置 [P]. 
赖胜雄 .
中国专利 :CN206312882U ,2017-07-07
[10]
吸附式固定装置 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222010731U ,2024-11-15