半导体工艺配方中工艺参数值匹配方法及半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110414141.8
申请日
2021-04-16
公开(公告)号
CN113192866B
公开(公告)日
2024-06-21
发明(设计)人
林源为
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/3065 H01J37/305 H01J37/32
代理机构
北京思创毕升专利事务所 11218
代理人
孙向民;廉莉莉
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体工艺配方中工艺参数值匹配方法及半导体工艺设备 [P]. 
林源为 .
中国专利 :CN113192866A ,2021-07-30
[2]
半导体工艺配方自动获取方法、系统及半导体工艺设备 [P]. 
林源为 .
中国专利 :CN114091848A ,2022-02-25
[3]
半导体工艺配方自动获取方法、系统及半导体工艺设备 [P]. 
林源为 .
中国专利 :CN114091848B ,2025-04-11
[4]
统计半导体工艺参数的方法、半导体工艺设备 [P]. 
刘亚欣 .
中国专利 :CN115374177A ,2022-11-22
[5]
半导体工艺参数检测方法和半导体工艺设备 [P]. 
刘秀静 ;
王增辉 ;
吉肖宇 .
中国专利 :CN117810121A ,2024-04-02
[6]
阻抗匹配方法、半导体工艺设备 [P]. 
李文庆 .
中国专利 :CN113066712B ,2024-10-25
[7]
阻抗匹配方法、半导体工艺设备 [P]. 
李文庆 .
中国专利 :CN113066712A ,2021-07-02
[8]
半导体工艺的控制方法和半导体工艺设备 [P]. 
顾文亮 .
中国专利 :CN113097108A ,2021-07-09
[9]
工艺任务分配方法及半导体工艺设备 [P]. 
何东辉 ;
李凯 ;
马兵 ;
赵子恒 ;
张泽昊 ;
卢雪妮 ;
曹广岳 .
中国专利 :CN119965115A ,2025-05-09
[10]
半导体工艺方法及半导体工艺设备 [P]. 
王雅 ;
李渊 .
中国专利 :CN119905398A ,2025-04-29