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一种液态金属微流控混合装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010585079.4
申请日：
2020-06-23
公开(公告)号：
CN111644215B
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
张敏 李孝平 罗建国 李攀
申请人：
华北科技学院
申请人地址：
065201 河北省廊坊市三河市燕郊开发区学院大街467号
IPC主分类号：
B01L3/00
IPC分类号：
B01F33/30
代理机构：
哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206
代理人：
高媛
法律状态：
授权
国省代码：
河北省 廊坊市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-07-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种液态金属微流控混合装置 [P]. 
张敏 ;
李孝平 ;
罗建国 ;
李攀 .
中国专利 :CN111644215A ,2020-09-11
[2]
一种液态金属微流控混合装置 [P]. 
张敏 ;
李孝平 ;
罗建国 ;
李攀 .
中国专利 :CN212417987U ,2021-01-29
[3]
一种离心微流控混合装置 [P]. 
胡丛余 .
中国专利 :CN211216287U ,2020-08-11
[4]
液态金属微阀装置以及设有该装置的微流控系统 [P]. 
桂林 ;
王启富 .
中国专利 :CN109780318A ,2019-05-21
[5]
一种微流控芯片分散混合装置 [P]. 
侯中坤 .
中国专利 :CN206500162U ,2017-09-19
[6]
一种微液滴混合强化微流控装置 [P]. 
陈永平 ;
李鹏宇 ;
邓梓龙 .
中国专利 :CN112295616A ,2021-02-02
[7]
液态金属微流道散热装置 [P]. 
丁玉杰 ;
刘静 .
中国专利 :CN209133496U ,2019-07-19
[8]
一种微流控芯片及微流控装置 [P]. 
殷明 ;
陈滨阳 .
中国专利 :CN221580650U ,2024-08-23
[9]
微流控混合结构以及微流控芯片 [P]. 
王德明 ;
尤晓虎 ;
王世钟 .
中国专利 :CN117463213B ,2025-12-19
[10]
微流控混合结构以及微流控芯片 [P]. 
王德明 ;
尤晓虎 ;
王世钟 .
中国专利 :CN117463213A ,2024-01-30
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