一种液态金属微流控混合装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021189979.9

申请日：

2020-06-23

公开(公告)号：

CN212417987U

公开(公告)日：

2021-01-29

发明(设计)人：

张敏李孝平罗建国李攀

申请人：

申请人地址：

065201 河北省廊坊市三河市燕郊开发区学院大街467号

IPC主分类号：

B01L300

IPC分类号：

B01F1300

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206

代理人：

高媛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种液态金属微流控混合装置 [P].

张敏 ;

李孝平 ;

罗建国 ;

李攀 .

中国专利 :CN111644215A ,2020-09-11

[2]

一种液态金属微流控混合装置 [P].

张敏 ;

李孝平 ;

罗建国 ;

李攀 .

中国专利 :CN111644215B ,2024-07-02

[3]

一种离心微流控混合装置 [P].

胡丛余 .

中国专利 :CN211216287U ,2020-08-11

[4]

一种微流控芯片分散混合装置 [P].

侯中坤 .

中国专利 :CN206500162U ,2017-09-19

[5]

液态金属微流道散热装置 [P].

丁玉杰 ;

刘静 .

中国专利 :CN209133496U ,2019-07-19

[6]

一种微流控芯片及微流控装置 [P].

殷明 ;

陈滨阳 .

中国专利 :CN221580650U ,2024-08-23

[7]

微流控混合结构以及微流控芯片 [P].

王德明 ;

尤晓虎 ;

王世钟 .

中国专利 :CN221889730U ,2024-10-25

[8]

一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

李相鹏 ;

程亮 ;

彭明发 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN211216724U ,2020-08-11

[9]

液态金属微阀装置以及设有该装置的微流控系统 [P].

桂林 ;

王启富 .

中国专利 :CN109780318A ,2019-05-21

[10]

一种包含液态金属电极的微流控芯片 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

程亮 ;

彭明发 ;

李相鹏 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN210729567U ,2020-06-12

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