一种包含液态金属电极的微流控芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921365451.X
申请日
2019-08-21
公开(公告)号
CN210729567U
公开(公告)日
2020-06-12
发明(设计)人
杨浩 朱博韬 程亮 彭明发 李相鹏 孙研珺
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区济学路8号
IPC主分类号
B01L300
IPC分类号
G01N2730 G01N2736
代理机构
宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273
代理人
尤莹
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片 [P]. 
杨浩 ;
朱博韬 ;
李相鹏 ;
程亮 ;
彭明发 ;
孙研珺 .
中国专利 :CN211216724U ,2020-08-11
[2]
一种包含液态金属电极的微流控芯片及其制备方法 [P]. 
杨浩 ;
朱博韬 ;
程亮 ;
彭明发 ;
李相鹏 ;
孙研珺 .
中国专利 :CN110394204A ,2019-11-01
[3]
一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片及其制备方法 [P]. 
杨浩 ;
朱博韬 ;
李相鹏 ;
程亮 ;
彭明发 ;
孙研珺 .
中国专利 :CN110354925A ,2019-10-22
[4]
一种用于微流控芯片上的金属电极制作装置 [P]. 
李元元 .
中国专利 :CN223697793U ,2025-12-23
[5]
液态金属电极的微藻细胞三维差分阻抗检测微流控芯片 [P]. 
杨琦 ;
陈晓明 ;
时继顺 ;
张文菲 ;
付亦豪 ;
李莉柯 ;
李翔 ;
赵勇 .
中国专利 :CN120838491A ,2025-10-28
[6]
一种用于融合的液态金属电极微流控芯片及其制作工艺 [P]. 
任玉坤 ;
孟祥宇 ;
陶冶 ;
薛睿 ;
阮庆宇 .
中国专利 :CN118755570B ,2025-12-05
[7]
一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法 [P]. 
刘连庆 ;
于海波 ;
郭洪吉 ;
吕孝峰 ;
刘柱 .
中国专利 :CN115837289B ,2025-09-30
[8]
一种用于融合的大高宽比液态金属电极微流控芯片及其制作工艺 [P]. 
任玉坤 ;
孟祥宇 ;
陶冶 ;
薛睿 ;
阮庆宇 .
中国专利 :CN118755570A ,2024-10-11
[9]
微流控芯片及包含其的微流控模块 [P]. 
盛辙易 ;
沈峰 .
中国专利 :CN222709695U ,2025-04-04
[10]
微流控芯片及包含该微流控芯片的体外检测装置 [P]. 
蒙玄 ;
刘洋 ;
万惠芳 ;
李文美 .
中国专利 :CN210787394U ,2020-06-19