一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910776021.5

申请日：

2019-08-21

公开(公告)号：

CN110354925A

公开(公告)日：

2019-10-22

发明(设计)人：

杨浩朱博韬李相鹏程亮彭明发孙研珺

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区济学路8号

IPC主分类号：

B01L300

IPC分类号：

G01N2730 G01N2736

代理机构：

宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273

代理人：

尤莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B01L 3/00 申请日:20190821
2019-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

李相鹏 ;

程亮 ;

彭明发 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN211216724U ,2020-08-11

[2]

一种包含液态金属电极的微流控芯片及其制备方法 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

程亮 ;

彭明发 ;

李相鹏 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN110394204A ,2019-11-01

[3]

一种包含液态金属电极的微流控芯片 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

程亮 ;

彭明发 ;

李相鹏 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN210729567U ,2020-06-12

[4]

一种用于融合的液态金属电极微流控芯片及其制作工艺 [P].

任玉坤 ;

孟祥宇 ;

陶冶 ;

薛睿 ;

阮庆宇 .

中国专利 :CN118755570B ,2025-12-05

[5]

液态金属电极的微藻细胞三维差分阻抗检测微流控芯片 [P].

杨琦 ;

陈晓明 ;

时继顺 ;

张文菲 ;

付亦豪 ;

李莉柯 ;

李翔 ;

赵勇 .

中国专利 :CN120838491A ,2025-10-28

[6]

一种液态金属电极及其制备方法 [P].

任大勇 ;

王家林 ;

李胜夏 .

中国专利 :CN110675972A ,2020-01-10

[7]

一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法 [P].

刘连庆 ;

于海波 ;

郭洪吉 ;

吕孝峰 ;

刘柱 .

中国专利 :CN115837289B ,2025-09-30

[8]

一种用于融合的大高宽比液态金属电极微流控芯片及其制作工艺 [P].

任玉坤 ;

孟祥宇 ;

陶冶 ;

薛睿 ;

阮庆宇 .

中国专利 :CN118755570A ,2024-10-11

[9]

一种用于微流控芯片上的金属电极制作装置 [P].

李元元 .

中国专利 :CN223697793U ,2025-12-23

[10]

一种可形成液态金属液滴的微流控芯片及其制备方法 [P].

杨浩 ;

蔡逸凡 ;

程亮 ;

李相鹏 ;

朱姝燚 ;

仇铭劼 ;

苏焱 ;

孙飞 .

中国专利 :CN110496657B ,2019-11-26

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