一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111102627.4

申请日：

2021-09-21

公开(公告)号：

CN115837289B

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

刘连庆于海波郭洪吉吕孝峰刘柱

申请人：

中国科学院沈阳自动化研究所

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号

IPC主分类号：

B01L3/00

IPC分类号：

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

于晓波

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

微流控芯片的制作方法 [P].

黄红霞 ;

付凤富 ;

王伟 ;

郑小严 ;

林松 .

中国专利 :CN101804367B ,2010-08-18

[2]

一种用于微流控芯片上的金属电极制作装置 [P].

李元元 .

中国专利 :CN223697793U ,2025-12-23

[3]

一种包含液态金属电极的微流控芯片 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

程亮 ;

彭明发 ;

李相鹏 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN210729567U ,2020-06-12

[4]

一种包含液态金属电极的微流控芯片及其制备方法 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

程亮 ;

彭明发 ;

李相鹏 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN110394204A ,2019-11-01

[5]

一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

李相鹏 ;

程亮 ;

彭明发 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN211216724U ,2020-08-11

[6]

金属电极的制作方法 [P].

芦田英树 ;

藤原伸也 ;

丸中英喜 ;

仲川整 ;

住田圭介 ;

安井秀明 ;

杉本和彦 ;

田中博由 .

中国专利 :CN1340205A ,2002-03-13

[7]

一种微流控芯片的制作方法及微流控芯片 [P].

李亚成 ;

陈明峰 .

中国专利 :CN106115614A ,2016-11-16

[8]

微流控芯片的制作方法 [P].

侯锋 .

中国专利 :CN120840077A ,2025-10-28

[9]

一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片及其制备方法 [P].

杨浩 ;

朱博韬 ;

李相鹏 ;

程亮 ;

彭明发 ;

孙研珺 .

中国专利 :CN110354925A ,2019-10-22

[10]

一种金属电极的制作方法 [P].

林齐渊 .

中国专利 :CN107796858A ,2018-03-13

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