一种具有M型回水结构的多芯片半导体制冷器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322838929.9
申请日
2023-10-23
公开(公告)号
CN221279700U
公开(公告)日
2024-07-05
发明(设计)人
刘辉
申请人
长春市柏达医疗设备有限责任公司
申请人地址
130000 吉林省长春市朝阳区建设街2738号710室
IPC主分类号
F25B21/02
IPC分类号
代理机构
北京容时硕明知识产权代理事务所(普通合伙) 16262
代理人
刘明扬
法律状态
授权
国省代码
吉林省 长春市
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共 50 条
[1]
半导体制冷器散热结构 [P]. 
陈于伟 ;
程顺昌 ;
袁中朝 .
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[2]
半导体制冷器及应用半导体制冷器的风扇 [P]. 
张利强 ;
张齐铭 ;
洪安祥 .
中国专利 :CN211451446U ,2020-09-08
[3]
一种半导体制冷器及带有温度探头的半导体制冷器 [P]. 
谢晋毅 ;
陈玉成 ;
曾广锋 ;
高涛 .
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[4]
一种半导体制冷器 [P]. 
方利国 ;
郭欣 ;
黄江常 ;
冯锦新 ;
金硕 .
中国专利 :CN206420182U ,2017-08-18
[5]
一种半导体制冷器 [P]. 
刘峰铭 ;
陈可 ;
黄议 .
中国专利 :CN218388535U ,2023-01-24
[6]
一种半导体制冷器 [P]. 
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[7]
一种半导体制冷器 [P]. 
赖耀华 .
中国专利 :CN203478683U ,2014-03-12
[8]
一种半导体制冷器 [P]. 
李可礼 ;
黄庆东 .
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[9]
一种半导体制冷器 [P]. 
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孔令健 ;
季璨 ;
江亚柯 ;
刘志刚 .
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[10]
一种半导体制冷器 [P]. 
安贵龙 ;
黄立勇 .
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