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一种用于碳化硅晶圆的边缘抛光装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410931822.5
申请日
:
2024-07-12
公开(公告)号
:
CN118493246A
公开(公告)日
:
2024-08-16
发明(设计)人
:
李文明
罗泽胤
朱静
龙科
申请人
:
深圳至元精密设备有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心三单元13层
IPC主分类号
:
B24B37/10
IPC分类号
:
B24B37/30
B24B37/34
B24B27/00
B24B57/02
B24B9/06
H01L21/306
代理机构
:
深圳齐茂专利代理事务所(普通合伙) 44396
代理人
:
蔡春儒
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-16
公开
公开
2024-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20240712
2024-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于碳化硅晶圆的边缘抛光装置
[P].
李文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳至元精密设备有限公司
深圳至元精密设备有限公司
李文明
;
罗泽胤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳至元精密设备有限公司
深圳至元精密设备有限公司
罗泽胤
;
朱静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳至元精密设备有限公司
深圳至元精密设备有限公司
朱静
;
龙科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳至元精密设备有限公司
深圳至元精密设备有限公司
龙科
.
中国专利
:CN118493246B
,2024-09-17
[2]
碳化硅晶圆抛光装置
[P].
韩波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩波
;
韩宗考
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
韩宗考
;
孟璇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
汉斯半导体(江苏)有限公司
汉斯半导体(江苏)有限公司
孟璇
.
中国专利
:CN120480794A
,2025-08-15
[3]
碳化硅晶圆化学机械抛光装置
[P].
黄瑾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄瑾
;
张洁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张洁
;
林武庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林武庆
;
汪良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪良
.
中国专利
:CN216030138U
,2022-03-15
[4]
碳化硅晶圆的抛光装置及精加工方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
班新星
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
田壮智
;
雷泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南工业大学
河南工业大学
雷泽
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郑少冬
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
段天旭
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
巴文兰
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
邱慧
.
中国专利
:CN118386132A
,2024-07-26
[5]
一种用于碳化硅晶圆的抛光垫及抛光方法
[P].
张莉娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海芯谦集成电路有限公司
上海芯谦集成电路有限公司
张莉娟
.
中国专利
:CN117067104B
,2024-01-02
[6]
一种用于碳化硅晶圆抛光的单层核壳结构抛光磨料、抛光液及制备方法和抛光方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
高尚
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
董志刚
;
郭嘉倪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大连理工大学
大连理工大学
郭嘉倪
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
康仁科
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宋鑫
.
中国专利
:CN121108880A
,2025-12-12
[7]
一种碳化硅晶圆化学机械抛光系统
[P].
戴豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
戴豪
;
张为强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张为强
;
李伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李伟
;
王嘉琪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王嘉琪
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
王磊
;
吴尚东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
吴尚东
.
中国专利
:CN222581100U
,2025-03-07
[8]
一种高质量碳化硅抛光液及碳化硅晶圆
[P].
陈晓青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福州芳华精研科技有限公司
福州芳华精研科技有限公司
陈晓青
.
中国专利
:CN118497877A
,2024-08-16
[9]
一种用于碳化硅晶片边缘抛光装置
[P].
李旭明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
李旭明
;
刘治洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘治洲
;
蔡立志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
蔡立志
;
王锡铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
王锡铭
;
李潇阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
李潇阳
;
刘岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘岩
.
中国专利
:CN117415698A
,2024-01-19
[10]
一种用于碳化硅晶片边缘抛光装置
[P].
李旭明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
李旭明
;
刘治洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘治洲
;
蔡立志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
蔡立志
;
王锡铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
王锡铭
;
李潇阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
李潇阳
;
刘岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东粤海金半导体科技有限公司
山东粤海金半导体科技有限公司
刘岩
.
中国专利
:CN117415698B
,2024-02-13
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