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一种修整盘的固定结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322922189.7
申请日：
2023-10-30
公开(公告)号：
CN221338150U
公开(公告)日：
2024-07-16
发明(设计)人：
左昭
杨俊男
闫晓晖
申请人：
上海积塔半导体有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国上海浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号：
B24B53/017
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-16 | 授权 | 授权 |