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布线基板、电子装置以及电子模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380020911.8
申请日：
2023-02-22
公开(公告)号：
CN118661475A
公开(公告)日：
2024-09-17
发明(设计)人：
竹岛祐城
细井义博
申请人：
京瓷株式会社
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
H01L23/13
H01L23/15
H05K1/09
H05K3/18
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
陈曦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-17 | 公开 | 公开 |
| 2024-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20230222 |