半导体模块和半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180104755.4

申请日：

2021-12-10

公开(公告)号：

CN118369762A

公开(公告)日：

2024-07-19

发明(设计)人：

奥津文武

申请人：

超极存储器股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/07 H01L25/18 H01L23/12 H01L27/10

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

张橦;袁波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	公开	公开
2024-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/065申请日:20211210

共 50 条

[1]

半导体模块和半导体封装件 [P].

赵京淳 ;

孔永哲 .

中国专利 :CN105336708B ,2016-02-17

[2]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

韩国专利 :CN110246829B ,2024-04-26

[3]

半导体封装件和半导体模块 [P].

李政泌 .

中国专利 :CN110246829A ,2019-09-17

[4]

半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 [P].

T.法伊尔 ;

D.克拉韦特 ;

P.加尼切尔 ;

M.珀尔兹尔 ;

C.冯科布林斯基 .

中国专利 :CN110190040A ,2019-08-30

[5]

半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 [P].

T.法伊尔 ;

D.克拉韦特 ;

P.加尼切尔 ;

M.珀尔兹尔 ;

C.冯科布林斯基 .

:CN110190040B ,2025-05-06

[6]

半导体封装及半导体模块 [P].

吉冈心平 ;

池谷之宏 ;

渡边尚威 ;

田多伸光 ;

新留正和 .

中国专利 :CN100418216C ,2006-06-07

[7]

半导体封装结构、半导体模块和车辆 [P].

谢月 ;

刘宗尧 ;

吴彦 .

中国专利 :CN119725281A ,2025-03-28

[8]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[9]

包括半导体封装的半导体模块以及半导体封装 [P].

元世荣 ;

姜旦圭 ;

李相烈 .

中国专利 :CN107871720B ,2018-04-03

[10]

半导体模块封装方法及半导体模块 [P].

戚云越 ;

杨洋 .

中国专利 :CN115312407A ,2022-11-08

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