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LCM模组的背光FPC金手指结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323453423.2
申请日：
2023-12-15
公开(公告)号：
CN221529029U
公开(公告)日：
2024-08-13
发明(设计)人：
俞希轮
申请人：
信利半导体有限公司
申请人地址：
516600 广东省汕尾市市辖区汕尾市区东冲路北段工业区
IPC主分类号：
G02F1/13357
IPC分类号：
G02F1/1345
代理机构：
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：
文静
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
唐山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-13 | 授权 | 授权 |