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一种集成电路封装料盒
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420111003.1
申请日：
2024-01-17
公开(公告)号：
CN221573884U
公开(公告)日：
2024-08-20
发明(设计)人：
袁园
申请人：
象朵创芯微电子（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区科营路2号中新生态大厦9层907室
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
黄燕
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-20 | 授权 | 授权 |