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一种稳定性好的集成电路封装料盒
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323562286.6
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN221947108U
公开(公告)日：
2024-11-01
发明(设计)人：
胡冬梓
申请人：
无锡市瑞达电子科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区青龙山工业园C区127-2号
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
代理机构：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376
代理人：
张悦
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-01 | 授权 | 授权 |