一种提高集成电路稳定性的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720473980.6

申请日：

2017-05-02

公开(公告)号：

CN206774516U

公开(公告)日：

2017-12-19

发明(设计)人：

周学志谢清冬

申请人：

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园区城北大道

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L2310 H01L23367

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/053 申请日:20170502 授权公告日:20171219 终止日期:20200502
2017-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高稳定性的集成电路封装设备 [P].

黄应兵 ;

黄应欢 .

中国专利 :CN222581104U ,2025-03-07

[2]

一种稳定性好的集成电路封装料盒 [P].

胡冬梓 .

中国专利 :CN221947108U ,2024-11-01

[3]

一种集成电路的封装结构 [P].

程实 ;

王则林 .

中国专利 :CN204668291U ,2015-09-23

[4]

一种稳定性强的多元集成电路 [P].

柴赛 ;

付志成 ;

吕玉芹 .

中国专利 :CN217064319U ,2022-07-26

[5]

一种集成电路的封装结构 [P].

郑刚 .

中国专利 :CN212874483U ,2021-04-02

[6]

一种集成电路的封装结构 [P].

黄文英 .

中国专利 :CN208240656U ,2018-12-14

[7]

一种稳定性集成电路散热装置 [P].

柯美延 .

中国专利 :CN218039174U ,2022-12-13

[8]

一种集成电路封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206370424U ,2017-08-01

[9]

一种集成电路封装结构 [P].

余泽江 ;

蒲俊滔 ;

李光红 ;

叶太顺 .

中国专利 :CN220616319U ,2024-03-19

[10]

一种稳定性高的霍尔集成电路 [P].

王舒辞 ;

孙克翔 ;

谢璐琪 ;

谢凯 ;

朱波 ;

潘晓芳 .

中国专利 :CN114137452A ,2022-03-04

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