一种集成电路的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520410675.3

申请日：

2015-06-15

公开(公告)号：

CN204668291U

公开(公告)日：

2015-09-23

发明(设计)人：

程实王则林

申请人：

申请人地址：

226019 江苏省南通市啬园路9号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329

代理机构：

南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245

代理人：

蔡晶晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-23	授权	授权
2017-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101738769737 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2015204106753 申请日:20150615 授权公告日:20150923 终止日期:20160615

共 50 条

[1]

集成电路封装结构 [P].

刘福洲 ;

杜修文 ;

施鸿文 .

中国专利 :CN2437045Y ,2001-06-27

[2]

高频集成电路的封装结构 [P].

王加斌 ;

王建钦 .

中国专利 :CN204271073U ,2015-04-15

[3]

新型集成电路封装结构 [P].

何景瓷 .

中国专利 :CN203085642U ,2013-07-24

[4]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[5]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[6]

集成电路的封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214336700U ,2021-10-01

[7]

集成电路的封装结构 [P].

施保球 ;

黄乙为 ;

程浪 ;

易炳川 .

中国专利 :CN208570593U ,2019-03-01

[8]

集成电路封装结构 [P].

木荣禾 .

中国专利 :CN207587726U ,2018-07-06

[9]

集成电路封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262954Y ,2009-06-24

[10]

集成电路封装结构 [P].

李志坚 .

中国专利 :CN200965876Y ,2007-10-24

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