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耐温型印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322995817.4
申请日：
2023-11-07
公开(公告)号：
CN221652836U
公开(公告)日：
2024-09-03
发明(设计)人：
王勇
申请人：
安徽骊威科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市肥西县经济开发区繁华大道惠利普电机2#厂房4楼
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K5/02
B01D46/12
B01D46/681
代理机构：
安徽北极慧知识产权代理有限公司 34321
代理人：
卫青松
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-03 | 授权 | 授权 |