一种红光封装结构、红光LED光源及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310025259.0

申请日：

2023-01-09

公开(公告)号：

CN115799433B

公开(公告)日：

2024-09-10

发明(设计)人：

杨小琴曾胜曾骄阳陈华李刚陈道蓉曾小东

申请人：

四川世纪和光科技发展有限公司

申请人地址：

610047 四川省成都市武侯区佳灵路20号1栋11层27号

IPC主分类号：

H01L33/50

IPC分类号：

H01L33/48

代理机构：

四川力久律师事务所 51221

代理人：

陈明龙

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-10	授权	授权
2025-11-21	专利权的保全及其解除	专利权的保全IPC(主分类):H01L 33/50申请日:20230109授权公告日:20240910登记生效日:20251106

共 50 条

[1]

红光LED封装方法 [P].

王德勋 .

中国专利 :CN102832317A ,2012-12-19

[2]

红光LED封装器件 [P].

卢杨 ;

张月强 ;

蔡德晟 .

中国专利 :CN204927331U ,2015-12-30

[3]

红光荧光组合物、红光荧光膜和红光LED光源 [P].

杨小琴 ;

曾胜 ;

曾骄阳 ;

陈华 ;

李刚 ;

陈道蓉 ;

曾小东 .

中国专利 :CN115491196A ,2022-12-20

[4]

一种红光LED封装器件 [P].

程胜鹏 .

中国专利 :CN209729947U ,2019-12-03

[5]

LED光源封装结构及LED光源封装方法 [P].

张日光 ;

林胜 ;

张耀华 ;

杜元宝 .

中国专利 :CN103972221A ,2014-08-06

[6]

一种红光LED防脱落封装结构 [P].

李国琪 .

中国专利 :CN210467878U ,2020-05-05

[7]

LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块 [P].

张日光 ;

林胜 ;

张耀华 ;

杜元宝 .

中国专利 :CN103972222A ,2014-08-06

[8]

一种红光LED芯片的封装方法 [P].

李晓明 ;

罗艳梅 ;

任忠祥 .

中国专利 :CN111370550A ,2020-07-03

[9]

一种反极性红光LED芯片及其封装方法 [P].

白继锋 ;

赵敏博 ;

陈杏 ;

曹来志 .

中国专利 :CN112802937A ,2021-05-14

[10]

一种LED光源封装结构 [P].

秦广龙 ;

方杰 ;

方文发 ;

马云 .

中国专利 :CN206685414U ,2017-11-28

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