一种红光LED芯片的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811587608.3

申请日：

2018-12-25

公开(公告)号：

CN111370550A

公开(公告)日：

2020-07-03

发明(设计)人：

李晓明罗艳梅任忠祥

申请人：

申请人地址：

261061 山东省潍坊市高新区金马路9号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20181225
2020-07-03	公开	公开
2021-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

郭磊 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119497468A ,2025-02-21

[2]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

翟峰 ;

许时渊 .

中国专利 :CN114078988B ,2022-02-22

[3]

红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

王涛 ;

柴圆圆 .

中国专利 :CN118299485A ,2024-07-05

[4]

一种反极性红光LED芯片及其封装方法 [P].

白继锋 ;

赵敏博 ;

陈杏 ;

曹来志 .

中国专利 :CN112802937A ,2021-05-14

[5]

红光LED封装方法 [P].

王德勋 .

中国专利 :CN102832317A ,2012-12-19

[6]

一种红光封装结构、红光LED光源及封装方法 [P].

杨小琴 ;

曾胜 ;

曾骄阳 ;

陈华 ;

李刚 ;

陈道蓉 ;

曾小东 .

中国专利 :CN115799433B ,2024-09-10

[7]

一种红光LED封装器件 [P].

程胜鹏 .

中国专利 :CN209729947U ,2019-12-03

[8]

一种红光LED芯片及制备方法 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN112968080A ,2021-06-15

[9]

一种红光LED芯片及其制造方法 [P].

张帆 ;

张婷芳 ;

齐佳鹏 .

中国专利 :CN113644169A ,2021-11-12

[10]

红光LED封装器件 [P].

卢杨 ;

张月强 ;

蔡德晟 .

中国专利 :CN204927331U ,2015-12-30

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