一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510081467.1

申请日：

2025-01-20

公开(公告)号：

CN119497468A

公开(公告)日：

2025-02-21

发明(设计)人：

郭磊文国昇金从龙

申请人：

江西耀驰科技有限公司江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号第二层

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/814

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

何世磊

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-21	公开	公开
2025-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250120

共 50 条

[1]

红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

王涛 ;

柴圆圆 .

中国专利 :CN118299485A ,2024-07-05

[2]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

翟峰 ;

许时渊 .

中国专利 :CN114078988B ,2022-02-22

[3]

一种红光LED芯片及制备方法 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN112968080A ,2021-06-15

[4]

一种红光LED倒装芯片结构及制备方法 [P].

李盼盼 ;

王素景 .

中国专利 :CN109037406A ,2018-12-18

[5]

一种红光LED芯片及制备方法、显示面板 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN112968081A ,2021-06-15

[6]

倒装红光LED芯片结构及其制备方法 [P].

易翰翔 ;

武杰 ;

郝锐 ;

李玉珠 ;

陈慧秋 .

中国专利 :CN109638132A ,2019-04-16

[7]

一种红光LED外延结构、LED芯片及其制备方法 [P].

杨杰 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 .

中国专利 :CN117766644A ,2024-03-26

[8]

红光芯片外延层及其制作方法、红光LED [P].

荀利凯 ;

唐毓英 ;

董宏伟 ;

刘勇兴 .

中国专利 :CN118136751A ,2024-06-04

[9]

InGaN基红光LED芯片结构 [P].

庄文荣 ;

卢敬权 ;

钟宇宏 ;

孙明 .

中国专利 :CN112786747A ,2021-05-11

[10]

一种抗水解红光LED芯片 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 ;

徐亮 .

中国专利 :CN211088298U ,2020-07-24

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