一种红光LED倒装芯片结构及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810788562.5

申请日：

2018-07-18

公开(公告)号：

CN109037406A

公开(公告)日：

2018-12-18

发明(设计)人：

李盼盼王素景

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市雨花台区西春路1号创智大厦南楼一楼-022

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3312 H01L3332 H01L3314 H01L3300

代理机构：

南京常青藤知识产权代理有限公司 32286

代理人：

史慧敏

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/06 申请公布日:20181218
2019-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20180718
2018-12-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种红光LED倒装芯片结构的制备方法 [P].

王国宏 ;

李璟 ;

郭德博 .

中国专利 :CN117352415A ,2024-01-05

[2]

一种红光LED倒装芯片结构的制备方法 [P].

王国宏 ;

李璟 ;

郭德博 .

中国专利 :CN117352415B ,2024-02-23

[3]

倒装红光LED芯片结构及其制备方法 [P].

易翰翔 ;

武杰 ;

郝锐 ;

李玉珠 ;

陈慧秋 .

中国专利 :CN109638132A ,2019-04-16

[4]

一种倒装红光LED芯片结构及其制备方法 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

李玉珠 ;

张洪安 ;

武杰 .

中国专利 :CN109524527A ,2019-03-26

[5]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

郭磊 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119497468A ,2025-02-21

[6]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

翟峰 ;

许时渊 .

中国专利 :CN114078988B ,2022-02-22

[7]

红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

王涛 ;

柴圆圆 .

中国专利 :CN118299485A ,2024-07-05

[8]

光泵谐振增强倒装红光LED器件及其制备方法 [P].

王国宏 ;

陆兴东 ;

李璟 ;

李志聪 .

中国专利 :CN108133992A ,2018-06-08

[9]

倒装LED红光器件结构及其制备方法 [P].

李璟 ;

葛畅 ;

王国宏 ;

苏康 .

中国专利 :CN111048496B ,2020-04-21

[10]

红光LED倒装芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

杨华 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN104638097B ,2015-05-20

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