倒装红光LED芯片结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811453969.9

申请日：

2018-11-30

公开(公告)号：

CN109638132A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

易翰翔武杰郝锐李玉珠陈慧秋

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区彩虹路1号

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3346

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

颜希文;郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/38 申请日:20181130
2019-04-16	公开	公开
2021-03-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/38 申请公布日:20190416

共 50 条

[1]

一种倒装红光LED芯片结构及其制备方法 [P].

郝锐 ;

易翰翔 ;

李玉珠 ;

张洪安 ;

武杰 .

中国专利 :CN109524527A ,2019-03-26

[2]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

傅建华 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN105810672A ,2016-07-27

[3]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[4]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

[5]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

朱秀山 ;

王倩静 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN106848006A ,2017-06-13

[6]

一种水平电极倒装红光LED芯片及其制备方法 [P].

石峰 ;

杨凯 ;

林鸿亮 ;

赵宇 ;

田海军 ;

李波 ;

张双翔 .

中国专利 :CN106129224A ,2016-11-16

[7]

薄膜倒装LED芯片及其制备方法以及白光LED芯片 [P].

梁伏波 ;

汪福进 .

中国专利 :CN105428471A ,2016-03-23

[8]

红光LED倒装芯片的制作方法 [P].

李璟 ;

杨华 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN104638097B ,2015-05-20

[9]

一种红光LED倒装芯片结构及制备方法 [P].

李盼盼 ;

王素景 .

中国专利 :CN109037406A ,2018-12-18

[10]

一种红光LED倒装芯片结构的制备方法 [P].

王国宏 ;

李璟 ;

郭德博 .

中国专利 :CN117352415A ,2024-01-05

← 1 2 3 4 5 →