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一种红光LED倒装芯片结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311654625.5
申请日：
2023-12-05
公开(公告)号：
CN117352415A
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
王国宏
李璟
郭德博
申请人：
南京阿吉必信息科技有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市雨花台区西春路1号创智大厦南楼一楼-022
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L33/00
G06V10/46
G06V10/774
G06V10/82
G06N3/045
G06N3/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-23 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-05 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20231205 |