一种红光LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110931119.0

申请日：

2021-08-13

公开(公告)号：

CN113644169A

公开(公告)日：

2021-11-12

发明(设计)人：

张帆张婷芳齐佳鹏

申请人：

申请人地址：

350109 福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3312 H01L3324 H01L3344 H01L3332

代理机构：

福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214

代理人：

林振杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20210813
2021-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于GaN基外延的红光LED制造方法 [P].

张帆 .

中国专利 :CN116845147B ,2025-12-09

[2]

一种小尺寸红光LED芯片及其制造方法 [P].

陈宝 ;

孙岩 ;

谢粤平 ;

戴文 ;

李俊承 ;

王克来 ;

熊露 ;

熊珊 .

中国专利 :CN117525233B ,2024-04-12

[3]

一种小尺寸红光LED芯片及其制造方法 [P].

陈宝 ;

孙岩 ;

谢粤平 ;

戴文 ;

李俊承 ;

王克来 ;

熊露 ;

熊珊 .

中国专利 :CN117525233A ,2024-02-06

[4]

一种红光LED芯片及其制作方法 [P].

陈宝 ;

戴文 ;

林擎宇 ;

赵敏博 ;

孙岩 .

中国专利 :CN119108471B ,2025-06-27

[5]

一种红光LED芯片及其制作方法 [P].

陈宝 ;

戴文 ;

林擎宇 ;

赵敏博 ;

孙岩 .

中国专利 :CN119108471A ,2024-12-10

[6]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

郭磊 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119497468A ,2025-02-21

[7]

一种红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

翟峰 ;

许时渊 .

中国专利 :CN114078988B ,2022-02-22

[8]

红光LED芯片制备方法及红光LED芯片 [P].

王涛 ;

柴圆圆 .

中国专利 :CN118299485A ,2024-07-05

[9]

倒装红光LED芯片结构及其制备方法 [P].

易翰翔 ;

武杰 ;

郝锐 ;

李玉珠 ;

陈慧秋 .

中国专利 :CN109638132A ,2019-04-16

[10]

一种红光LED芯片及制备方法 [P].

翟峰 ;

唐彪 .

中国专利 :CN112968080A ,2021-06-15

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