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混合集成电路的抗形变盖板、封装壳体和混合集成电路
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323505738.7
申请日：
2023-12-21
公开(公告)号：
CN221747207U
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
迟恒
谢晗
申请人：
青岛航天半导体研究所有限公司
申请人地址：
266000 山东省青岛市市南区福州北路10号
IPC主分类号：
H01L23/04
IPC分类号：
H01L25/16
H01L23/10
H01L23/14
H01L23/49
H01L23/498
代理机构：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人：
时寅
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 授权 | 授权 |