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用于处理衬底的装置和方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410100715.8
申请日
:
2024-01-24
公开(公告)号
:
CN118553588A
公开(公告)日
:
2024-08-27
发明(设计)人
:
金东勋
林铉民
尹和一
申请人
:
细美事有限公司
申请人地址
:
韩国忠清南道
IPC主分类号
:
H01J37/32
IPC分类号
:
H01L21/67
H05F3/02
H05F3/00
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
孙尚白;张霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-27
公开
公开
2025-11-28
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20240124
共 50 条
[1]
基板处理装置和方法
[P].
具滋明
论文数:
0
引用数:
0
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0
具滋明
;
南信祐
论文数:
0
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南信祐
;
安宗焕
论文数:
0
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0
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安宗焕
;
罗世源
论文数:
0
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0
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0
罗世源
;
李俊虎
论文数:
0
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0
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0
李俊虎
;
具重谟
论文数:
0
引用数:
0
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0
具重谟
.
中国专利
:CN107665805A
,2018-02-06
[2]
处理衬底的装置和方法
[P].
姜仁熙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
姜仁熙
.
韩国专利
:CN120236976A
,2025-07-01
[3]
用于处理衬底的处理装置和方法
[P].
乌里·霍夫曼
论文数:
0
引用数:
0
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0
乌里·霍夫曼
;
卓斯·曼纽尔·迪格茨-加波
论文数:
0
引用数:
0
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0
卓斯·曼纽尔·迪格茨-加波
.
中国专利
:CN101431004A
,2009-05-13
[4]
衬底处理装置和使用该衬底处理装置处理衬底的方法
[P].
朴相真
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴相真
;
朴智焕
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0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴智焕
;
李根泽
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李根泽
.
韩国专利
:CN118073226A
,2024-05-24
[5]
衬底处理装置和器件的制造方法
[P].
丰田一行
论文数:
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0
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丰田一行
;
岛信人
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岛信人
;
石丸信雄
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石丸信雄
;
金野义和
论文数:
0
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金野义和
;
竹林基成
论文数:
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0
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竹林基成
;
野田孝晓
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0
野田孝晓
;
水野谦和
论文数:
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0
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0
水野谦和
.
中国专利
:CN100477105C
,2006-04-19
[6]
天线单元和包括天线单元的衬底处理装置
[P].
金大炫
论文数:
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引用数:
0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金大炫
;
柳竞桓
论文数:
0
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
柳竞桓
.
韩国专利
:CN119230370A
,2024-12-31
[7]
衬底处理装置和方法
[P].
梁日光
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁日光
.
中国专利
:CN101952940B
,2011-01-19
[8]
衬底处理装置和方法
[P].
V·基尔皮
论文数:
0
引用数:
0
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0
V·基尔皮
.
中国专利
:CN113106419A
,2021-07-13
[9]
用于处理衬底的装置和方法
[P].
金大民
论文数:
0
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0
金大民
;
李瑟
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0
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0
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李瑟
;
李福圭
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0
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李福圭
;
李载明
论文数:
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0
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李载明
.
中国专利
:CN106206373A
,2016-12-07
[10]
传送单元、用于处理衬底的装置和用于处理衬底的方法
[P].
李炫浩
论文数:
0
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0
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李炫浩
;
赵明赞
论文数:
0
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0
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0
赵明赞
.
中国专利
:CN106558521A
,2017-04-05
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