衬底处理装置和使用该衬底处理装置处理衬底的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310856813.X
申请日
2023-07-12
公开(公告)号
CN118073226A
公开(公告)日
2024-05-24
发明(设计)人
朴相真 朴智焕 李根泽
申请人
三星电子株式会社
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/687 H01L21/02
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
周祺;倪斌
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
衬底处理装置和使用该衬底处理装置的衬底处理方法 [P]. 
金铉培 ;
李柱昊 ;
姜泂模 ;
金京善 ;
金南均 ;
罗栋铉 ;
南象基 ;
李现宰 ;
郑贤学 .
韩国专利 :CN119725145A ,2025-03-28
[2]
衬底处理装置和使用该衬底处理装置的衬底处理方法 [P]. 
高亨植 .
韩国专利 :CN117711900A ,2024-03-15
[3]
衬底处理管、衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
李贤珠 ;
金炳勋 ;
金玹彻 ;
李在珩 ;
孔炳焕 .
韩国专利 :CN117364058A ,2024-01-09
[4]
衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
卢炫佑 ;
金劲佑 ;
郑暎锡 ;
洪永珍 ;
吴守赞 ;
申盛宇 ;
李南勋 ;
李奉柱 .
韩国专利 :CN118016555A ,2024-05-10
[5]
衬底处理方法和衬底处理装置 [P]. 
金龙优 ;
李东炫 ;
姜东勳 ;
奇釜杆 ;
边湖连 ;
李廷仁 ;
崔圣植 ;
崔正燮 .
韩国专利 :CN120344117A ,2025-07-18
[6]
衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
朴相真 ;
朴智焕 ;
李根泽 .
韩国专利 :CN118553640A ,2024-08-27
[7]
衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
樱井秀昭 ;
伊藤正光 ;
伊藤信一 .
中国专利 :CN1199242C ,2002-08-28
[8]
衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
朴相真 ;
朴智焕 ;
李根泽 .
韩国专利 :CN118099023A ,2024-05-28
[9]
衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
李一成 ;
汪宇澄 ;
陈亮 ;
陶成钢 .
中国专利 :CN102842637A ,2012-12-26
[10]
衬底处理装置和衬底处理方法 [P]. 
林庆泽 ;
金縡夏 ;
李承桓 ;
李承俊 .
韩国专利 :CN119511653A ,2025-02-25