接合体、电路基板及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080018277.0

申请日：

2020-08-20

公开(公告)号：

CN113508462B

公开(公告)日：

2024-09-20

发明(设计)人：

米津麻纪末永诚一藤泽幸子那波隆之

申请人：

株式会社东芝东芝高新材料公司

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

接合体、电路基板及半导体装置 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN113508462A ,2021-10-15

[2]

接合体、电路基板及半导体装置 [P].

梅原政司 ;

加藤宽正 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN114478045A ,2022-05-13

[3]

接合体、电路基板及半导体装置 [P].

梅原政司 ;

加藤宽正 ;

那波隆之 .

中国专利 :CN109476556B ,2019-03-15

[4]

接合体、陶瓷电路基板及半导体装置 [P].

末永诚一 ;

米津麻纪 ;

藤泽幸子 ;

森阳一朗 .

日本专利 :CN115989579B ,2025-03-14

[5]

接合体、陶瓷电路基板及半导体装置 [P].

末永诚一 ;

米津麻纪 ;

藤泽幸子 ;

森阳一朗 .

日本专利 :CN120097746A ,2025-06-06

[6]

接合体、电路基板、半导体装置及接合体的制造方法 [P].

末永诚一 ;

米津麻纪 ;

藤泽幸子 .

日本专利 :CN116134607B ,2025-03-11

[7]

接合体、电路基板、半导体装置及接合体的制造方法 [P].

末永诚一 ;

米津麻纪 ;

藤泽幸子 .

日本专利 :CN116134004B ,2024-10-25

[8]

接合体、陶瓷铜电路基板及半导体装置 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN116457321B ,2024-08-06

[9]

接合体、陶瓷铜电路基板、及半导体装置 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

中国专利 :CN115667186A ,2023-01-31

[10]

接合体、陶瓷电路基板、半导体装置、以及接合体的制造方法 [P].

藤泽幸子 ;

末永诚一 ;

森阳一朗 .

日本专利 :CN119403774A ,2025-02-07

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