共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
接合体、陶瓷电路基板、半导体装置、以及接合体的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380048364.4
申请日：
2023-06-27
公开(公告)号：
CN119403774A
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
藤泽幸子
末永诚一
森阳一朗
申请人：
株式会社东芝
东芝高新材料公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C04B37/02
IPC分类号：
B32B15/04
H05K1/03
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
吴倩
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 37/02申请日:20230627 |