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接合体、陶瓷铜电路基板、接合体的制造方法及陶瓷铜电路基板的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510364149.6
申请日：
2021-03-08
公开(公告)号：
CN120166629A
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
米津麻纪 末永诚一 藤泽幸子 佐野孝
申请人：
株式会社东芝 东芝高新材料公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
H05K1/05 H05K3/38
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
白丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-17 公开 公开
2025-07-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20210308
共 50 条
[1]
接合体、陶瓷铜电路基板、接合体的制造方法及陶瓷铜电路基板的制造方法 [P]. 
米津麻纪 ;
末永诚一 ;
藤泽幸子 ;
佐野孝 .
中国专利 :CN114846912A ,2022-08-02
[2]
接合体、陶瓷铜电路基板、接合体的制造方法及陶瓷铜电路基板的制造方法 [P]. 
米津麻纪 ;
末永诚一 ;
藤泽幸子 ;
佐野孝 .
日本专利 :CN114846912B ,2025-11-21
[3]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN111566074B ,2020-08-21
[4]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN114728857A ,2022-07-08
[5]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN112601729B ,2021-04-02
[6]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN114787106A ,2022-07-22
[7]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板及铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 ;
樱井晶 .
日本专利 :CN117480871A ,2024-01-30
[8]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺﨑伸幸 .
中国专利 :CN110382445B ,2019-10-25
[9]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN114586146A ,2022-06-03
[10]
铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 [P]. 
寺崎伸幸 .
中国专利 :CN112654593B ,2021-04-13
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