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接合体及采用其的陶瓷电路基板以及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180055457.0
申请日：
2021-10-19
公开(公告)号：
CN116018884B
公开(公告)日：
2024-10-18
发明(设计)人：
山本翔太 吉村文彦 末永诚一 大关智行
申请人：
株式会社东芝 东芝高新材料公司
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C04B37/02
IPC分类号：
H05K3/38 H05K3/12
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
周欣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-10-18 授权 授权
共 50 条
[1]
接合体、陶瓷电路基板及半导体装置 [P]. 
末永诚一 ;
米津麻纪 ;
藤泽幸子 ;
森阳一朗 .
日本专利 :CN120097746A ,2025-06-06
[2]
接合体、陶瓷电路基板及半导体装置 [P]. 
末永诚一 ;
米津麻纪 ;
藤泽幸子 ;
森阳一朗 .
日本专利 :CN115989579B ,2025-03-14
[3]
接合体、陶瓷铜电路基板及半导体装置 [P]. 
米津麻纪 ;
末永诚一 ;
藤泽幸子 ;
佐野孝 .
日本专利 :CN116457321B ,2024-08-06
[4]
接合体、陶瓷电路基板、半导体装置、以及接合体的制造方法 [P]. 
藤泽幸子 ;
末永诚一 ;
森阳一朗 .
日本专利 :CN119403774A ,2025-02-07
[5]
接合体、陶瓷铜电路基板、及半导体装置 [P]. 
米津麻纪 ;
末永诚一 ;
藤泽幸子 ;
佐野孝 .
中国专利 :CN115667186A ,2023-01-31
[6]
接合体、电路基板、半导体装置及接合体的制造方法 [P]. 
末永诚一 ;
米津麻纪 ;
藤泽幸子 .
日本专利 :CN116134607B ,2025-03-11
[7]
接合体、电路基板、半导体装置及接合体的制造方法 [P]. 
末永诚一 ;
米津麻纪 ;
藤泽幸子 .
日本专利 :CN116134004B ,2024-10-25
[8]
陶瓷电路基板以及使用其的半导体装置 [P]. 
佐佐木亮人 ;
岩井健太郎 ;
金原惠太 .
日本专利 :CN119301755A ,2025-01-10
[9]
陶瓷基板、陶瓷电路基板以及半导体装置 [P]. 
山形荣人 ;
青木克之 .
日本专利 :CN119403773A ,2025-02-07
[10]
陶瓷基板、接合体、半导体装置、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法 [P]. 
岩井健太郎 ;
佐佐木亮人 .
日本专利 :CN118414697A ,2024-07-30
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