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芯片封装结构及其制备方法、电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410457262.4
申请日：
2024-04-16
公开(公告)号：
CN118398611A
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
张浩
陈帮
韩商标
李刚
申请人：
安徽长飞先进半导体有限公司
申请人地址：
241002 安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号
IPC主分类号：
H01L25/16
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/498
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890
代理人：
邵泳城
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
芜湖市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-08 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 25/16变更事项:申请人变更前:安徽长飞先进半导体有限公司变更后:安徽长飞先进半导体股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:安徽省芜湖市高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803变更后:241000 安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号 |
| 2024-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20240416 |