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芯片封装结构及其封装方法、电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211521031.2
申请日：
2022-11-30
公开(公告)号：
CN118116878A
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
张童龙
任亦纬
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L21/56
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20221130 |
| 2024-05-31 | 公开 | 公开 |