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光通讯器件封装外壳
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420143570.5
申请日
:
2024-01-19
公开(公告)号
:
CN221446341U
公开(公告)日
:
2024-07-30
发明(设计)人
:
李刚
王卷南
申请人
:
武汉宏钢电子科技有限公司
申请人地址
:
430014 湖北省武汉市武汉经济技术开发区洪湖新滩经济合作区汉洪公路与金滩路交汇处
IPC主分类号
:
G02B6/42
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳维启专利代理有限公司 44827
代理人
:
陈旭燕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-30
授权
授权
共 50 条
[1]
光通讯器件的封装外壳及其制备方法
[P].
曾炀
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
曾炀
;
李巍泽
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0
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0
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0
机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
李巍泽
;
李强
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0
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0
机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
李强
;
赵连成
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0
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0
机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
赵连成
;
赵悦悦
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0
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0
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0
机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
赵悦悦
;
王萍
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0
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0
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0
机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
王萍
;
王冰洁
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0
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0
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0
机构:
北京七一八友晟电子有限公司
北京七一八友晟电子有限公司
王冰洁
.
中国专利
:CN119511470A
,2025-02-25
[2]
一种用于光通讯器件制造装置
[P].
奥玛·麦赫麦特·赛泽曼
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江奥智光电科技有限公司
浙江奥智光电科技有限公司
奥玛·麦赫麦特·赛泽曼
.
中国专利
:CN220661711U
,2024-03-26
[3]
光通讯器件用光纤
[P].
张华锋
论文数:
0
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0
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张华锋
;
刘丹
论文数:
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0
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0
刘丹
.
中国专利
:CN202421533U
,2012-09-05
[4]
一种光通讯器件封装管壳及其封装工艺
[P].
李刚
论文数:
0
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机构:
深圳市宏钢微电子封装技术有限公司
深圳市宏钢微电子封装技术有限公司
李刚
;
朱华启
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0
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0
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0
机构:
深圳市宏钢微电子封装技术有限公司
深圳市宏钢微电子封装技术有限公司
朱华启
.
中国专利
:CN119045126A
,2024-11-29
[5]
一种用于光通讯器件的封装结构
[P].
卢立建
论文数:
0
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卢立建
.
中国专利
:CN216873208U
,2022-07-01
[6]
一种新型光通讯器件的封装结构
[P].
黄家蛟
论文数:
0
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0
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黄家蛟
.
中国专利
:CN204989583U
,2016-01-20
[7]
光通讯器件专用防尘帽
[P].
钱亦非
论文数:
0
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0
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钱亦非
;
裴贵福
论文数:
0
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0
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0
裴贵福
.
中国专利
:CN103033889A
,2013-04-10
[8]
光通讯器件端面清洁装置
[P].
付昌勇
论文数:
0
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0
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0
付昌勇
.
中国专利
:CN205732145U
,2016-11-30
[9]
单纤双向光通讯器件
[P].
张钊
论文数:
0
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0
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0
张钊
;
赵炎
论文数:
0
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0
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赵炎
.
中国专利
:CN204882959U
,2015-12-16
[10]
光通讯器件的测试装置
[P].
郭孝明
论文数:
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
;
朱晶
论文数:
0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
朱晶
;
王勇
论文数:
0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
王勇
;
许鹏
论文数:
0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
许鹏
;
王泽炜
论文数:
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
王泽炜
;
李军丽
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
李军丽
;
徐鹏嵩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
;
胡海洋
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
胡海洋
;
黄建军
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
黄建军
.
中国专利
:CN114325146B
,2024-03-01
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