光通讯器件的封装外壳及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411531118.7

申请日：

2024-10-30

公开(公告)号：

CN119511470A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

曾炀李巍泽李强赵连成赵悦悦王萍王冰洁

申请人：

北京七一八友晟电子有限公司

申请人地址：

101204 北京市平谷区马坊镇马坊经济开发区东区247号718友晟

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

H05K5/02

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

任会会;张颖玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20241030
2025-02-25	公开	公开

共 50 条

[1]

光通讯器件封装外壳 [P].

李刚 ;

王卷南 .

中国专利 :CN221446341U ,2024-07-30

[2]

光通讯封装基板及其加工方法 [P].

宗芯如 ;

陈满 ;

姜寿福 ;

程分喜 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN118102608A ,2024-05-28

[3]

一种光通讯器件封装管壳及其封装工艺 [P].

李刚 ;

朱华启 .

中国专利 :CN119045126A ,2024-11-29

[4]

一种用于光通讯器件的封装结构 [P].

卢立建 .

中国专利 :CN216873208U ,2022-07-01

[5]

一种新型光通讯器件的封装结构 [P].

黄家蛟 .

中国专利 :CN204989583U ,2016-01-20

[6]

光通讯器件用光纤 [P].

张华锋 ;

刘丹 .

中国专利 :CN202421533U ,2012-09-05

[7]

光通讯器件的测试装置 [P].

郭孝明 ;

朱晶 ;

王勇 ;

许鹏 ;

王泽炜 ;

李军丽 ;

徐鹏嵩 ;

胡海洋 ;

黄建军 .

中国专利 :CN114325146B ,2024-03-01

[8]

光通讯器件的测试装置 [P].

郭孝明 ;

朱晶 ;

王勇 ;

许鹏 ;

王泽炜 ;

李军丽 ;

徐鹏嵩 ;

胡海洋 ;

黄建军 .

中国专利 :CN114325146A ,2022-04-12

[9]

LED封装器件及其制备方法 [P].

陈顺意 ;

黄森鹏 ;

李达诚 ;

时军朋 ;

余长治 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN113302757A ,2021-08-24

[10]

光通讯器件专用防尘帽 [P].

钱亦非 ;

裴贵福 .

中国专利 :CN103033889A ,2013-04-10

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