共 50 条
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晶片抛光头、晶片抛光头的制造方法以及包括该抛光头的晶片抛光设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410827166.4
申请日：
2019-10-23
公开(公告)号：
CN118559601A
公开(公告)日：
2024-08-30
发明(设计)人：
成在哲
申请人：
爱思开矽得荣株式会社
申请人地址：
韩国庆尚北道
IPC主分类号：
B24B37/14
IPC分类号：
B24B37/20
B24B37/32
B24D3/00
B24D3/22
B24D3/28
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
董庆;葛臻翼
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-30 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/14申请日:20191023 |