一种高密度柔性基板的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410498300.0

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN118231265A

公开(公告)日：

2024-06-21

发明(设计)人：

罗燕张晨璐丁蕾赵家庆何彦君刘杰

申请人：

上海航天电子通讯设备研究所

申请人地址：

201109 上海市闵行区中春路1777号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20240424
2024-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度柔性基板的制造方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN107041078B ,2017-08-11

[2]

一种高密度柔性基板的缺陷检测方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

林宗沛 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109859207A ,2019-06-07

[3]

基于深度学习的高密度柔性基板外观缺陷检测系统与方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109142371A ,2019-01-04

[4]

一种多层高密度柔性电路板的制备方法 [P].

沈斌 ;

陈雪华 ;

李林祥 .

中国专利 :CN120129176A ,2025-06-10

[5]

高密度柔性传感器阵列及其制备方法 [P].

熊作平 ;

张珽 ;

李铁 ;

李丽丽 ;

丁海燕 ;

白元元 .

中国专利 :CN117470420A ,2024-01-30

[6]

一种高密度无暗影柔性灯带及其封装方法 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN111883628A ,2020-11-03

[7]

基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件 [P].

罗燕 ;

张理正 ;

周义 ;

沈玮 ;

孙树丹 ;

丁蕾 ;

王立春 .

中国专利 :CN111586964A ,2020-08-25

[8]

一种柔性基板的制备方法和柔性基板 [P].

刘若鹏 ;

王文剑 ;

赵治亚 ;

王书文 ;

法布里齐亚 .

中国专利 :CN102480846A ,2012-05-30

[9]

一种柔性基板的制备方法及柔性基板 [P].

余赟 .

中国专利 :CN107845740B ,2018-03-27

[10]

柔性基板的制备方法及柔性基板 [P].

张莉 .

中国专利 :CN111613580A ,2020-09-01

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