一种高密度柔性基板的缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910166760.2

申请日：

2019-03-06

公开(公告)号：

CN109859207A

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

罗家祥吴冬冬林宗沛胡跃明

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

G06T700

IPC分类号：

G06N304 G06N308

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

王东东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 7/00 申请日:20190306
2019-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

基于深度学习的高密度柔性基板外观缺陷检测系统与方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109142371A ,2019-01-04

[2]

一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 .

中国专利 :CN110349129A ,2019-10-18

[3]

高密度柔性基板的制造方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN107041078B ,2017-08-11

[4]

一种高密度柔性基板的制备方法 [P].

罗燕 ;

张晨璐 ;

丁蕾 ;

赵家庆 ;

何彦君 ;

刘杰 .

中国专利 :CN118231265A ,2024-06-21

[5]

一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法 [P].

李维繁星 ;

张春霞 ;

王超群 ;

盛道亮 .

中国专利 :CN120427657A ,2025-08-05

[6]

一种融合密集连接结构的柔性基板缺陷检测方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

林宗沛 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109978014A ,2019-07-05

[7]

一种高密度集成电路封装基板微小缺陷的检测方法 [P].

梁惺彦 ;

王建荣 ;

马万里 ;

黄渊 ;

葛飞虎 ;

程实 .

中国专利 :CN120807384A ,2025-10-17

[8]

一种高密度柔性IC基板氧化区域检测系统及方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 ;

罗家祥 .

中国专利 :CN108346148B ,2018-07-31

[9]

一种高密度行人检测方法 [P].

张师林 ;

熊昌镇 ;

刘小明 .

中国专利 :CN103646254A ,2014-03-19

[10]

一种面向高密度PCB的轻量化Transformer缺陷检测方法和装置 [P].

曹峰 ;

何生茂 ;

闫朋雷 ;

周崇山 .

中国专利 :CN120726034A ,2025-09-30

← 1 2 3 4 5 →