一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910548161.7

申请日：

2019-06-24

公开(公告)号：

CN110349129A

公开(公告)日：

2019-10-18

发明(设计)人：

胡跃明钟智彦

申请人：

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院

IPC主分类号：

G06T700

IPC分类号：

G06T790

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

王东东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-18	公开	公开
2019-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 7/00 申请日:20190624

共 50 条

[1]

一种高密度柔性基板的缺陷检测方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

林宗沛 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109859207A ,2019-06-07

[2]

基于深度学习的高密度柔性基板外观缺陷检测系统与方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109142371A ,2019-01-04

[3]

一种高密度柔性IC基板氧化区域检测系统及方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 ;

罗家祥 .

中国专利 :CN108346148B ,2018-07-31

[4]

一种超薄柔性IC基板外观颜色检测方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 ;

杜娟 ;

罗家祥 .

中国专利 :CN109003268A ,2018-12-14

[5]

一种卷到卷超薄柔性IC基板外观检测方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 ;

杜娟 ;

罗家祥 .

中国专利 :CN109001213A ,2018-12-14

[6]

一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法 [P].

李维繁星 ;

张春霞 ;

王超群 ;

盛道亮 .

中国专利 :CN120427657A ,2025-08-05

[7]

一种高密度集成电路封装基板微小缺陷的检测方法 [P].

梁惺彦 ;

王建荣 ;

马万里 ;

黄渊 ;

葛飞虎 ;

程实 .

中国专利 :CN120807384A ,2025-10-17

[8]

一种柔性IC封装基板线路的缺口缺陷检测方法 [P].

罗家祥 ;

邹恒 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN108918526A ,2018-11-30

[9]

一种高密度行人检测方法 [P].

张师林 ;

熊昌镇 ;

刘小明 .

中国专利 :CN103646254A ,2014-03-19

[10]

一种外观缺陷检测方法和外观缺陷检测设备 [P].

李玉惠 ;

靳习永 ;

李会富 ;

谢学智 ;

张富强 ;

闫华锋 .

中国专利 :CN117347368A ,2024-01-05

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