一种高密度行人检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310706728.1

申请日：

2013-12-19

公开(公告)号：

CN103646254A

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

张师林熊昌镇刘小明

申请人：

申请人地址：

100144 北京市石景山区晋元庄路5号

IPC主分类号：

G06K962

IPC分类号：

G06M1100

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

张建纲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	授权	授权
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 9/62 申请日:20131219 授权公告日:20170125 终止日期:20211219
2014-03-19	公开	公开
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581481112 IPC(主分类):G06K 9/62 专利申请号:2013107067281 申请日:20131219

共 50 条

[1]

一种高密度纺织品物性检测方法 [P].

张其福 .

中国专利 :CN110346208A ,2019-10-18

[2]

一种高密度柔性基板的缺陷检测方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

林宗沛 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109859207A ,2019-06-07

[3]

一种高密度纺织品物性检测方法 [P].

周凯 .

中国专利 :CN108827775A ,2018-11-16

[4]

一种高密度连接器检测治具、检测方法 [P].

高名铎 .

中国专利 :CN115015590B ,2024-01-19

[5]

一种高密度连接器检测治具、检测方法 [P].

高名铎 .

中国专利 :CN115015590A ,2022-09-06

[6]

一种轻量化高密度的路面性能检测方法 [P].

刘洪辉 ;

张洪伟 ;

王学营 ;

高源 ;

杨心怡 ;

李扬 ;

惠冰 .

中国专利 :CN112834625B ,2024-03-01

[7]

一种轻量化高密度的路面性能检测方法 [P].

刘洪辉 ;

张洪伟 ;

王学营 ;

高源 ;

杨心怡 ;

李扬 ;

惠冰 .

中国专利 :CN112834625A ,2021-05-25

[8]

一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法 [P].

李维繁星 ;

张春霞 ;

王超群 ;

盛道亮 .

中国专利 :CN120427657A ,2025-08-05

[9]

一种高频高密度电路板的检测方法 [P].

黄世瑜 ;

刘庆辉 ;

唐辉荣 ;

沈加孝 ;

黄平 ;

张倩 ;

梁志杰 ;

罗宇兴 .

中国专利 :CN119784719A ,2025-04-08

[10]

一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 .

中国专利 :CN110349129A ,2019-10-18

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