一种高频高密度电路板的检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411915866.5

申请日：

2024-12-24

公开(公告)号：

CN119784719A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

黄世瑜刘庆辉唐辉荣沈加孝黄平张倩梁志杰罗宇兴

申请人：

四川普瑞森电子有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/12 G06T7/13 G06T7/62 G06T5/73

代理机构：

成都睿道智诚专利代理有限公司 51217

代理人：

潘育敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20241224
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高密度电路板 [P].

吴春兴 .

中国专利 :CN208045740U ,2018-11-02

[2]

一种高密度电路板检测装置 [P].

高德敏 .

中国专利 :CN117388161A ,2024-01-12

[3]

一种高密度电路板检测装置 [P].

高德敏 .

中国专利 :CN117388161B ,2024-03-01

[4]

HDI高密度电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 ;

石学全 .

中国专利 :CN207284002U ,2018-04-27

[5]

一种高频高速高密度电路板制造工艺 [P].

黄国建 .

中国专利 :CN110461100A ,2019-11-15

[6]

一种高频高速高密度电路板制造工艺 [P].

卢小燕 ;

邓龙 ;

刘非 .

中国专利 :CN109526157A ,2019-03-26

[7]

一种高阶高密度电路板检测工装 [P].

卢小燕 .

中国专利 :CN204116484U ,2015-01-21

[8]

一种HDI高密度电路板 [P].

邹金艳 ;

王海霞 .

中国专利 :CN214675855U ,2021-11-09

[9]

一种高阶高密度电路板检测工装 [P].

李福元 ;

王春 .

中国专利 :CN212646897U ,2021-03-02

[10]

一种柔性高密度电路板 [P].

毛敏 .

中国专利 :CN205093037U ,2016-03-16

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