一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510516486.2

申请日：

2025-04-23

公开(公告)号：

CN120427657A

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

李维繁星张春霞王超群盛道亮

申请人：

弘润半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G06N3/045 G06N3/08

代理机构：

苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙) 32858

代理人：

刘坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/95申请日:20250423
2025-08-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高密度柔性基板的缺陷检测方法 [P].

罗家祥 ;

吴冬冬 ;

林宗沛 ;

胡跃明 .

中国专利 :CN109859207A ,2019-06-07

[2]

一种多芯片高密度封装方法 [P].

宋崇申 ;

张文奇 .

中国专利 :CN104851816A ,2015-08-19

[3]

一种高密度封装芯片及封装结构 [P].

顾梦甜 ;

张驰 ;

陈浩 .

中国专利 :CN119581437A ,2025-03-07

[4]

一种芯片高密度封装框架 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221551875U ,2024-08-16

[5]

一种高密度柔性IC基板外观缺陷检测方法 [P].

胡跃明 ;

钟智彦 .

中国专利 :CN110349129A ,2019-10-18

[6]

芯片高密度封装引线框架 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216849921U ,2022-06-28

[7]

一种实现芯片高密度封装的结构以及方法 [P].

牟运 ;

陈德一 ;

田贲 ;

段权珍 ;

徐建明 ;

王中风 .

中国专利 :CN117558697A ,2024-02-13

[8]

一种高密度集成电路封装基板微小缺陷的检测方法 [P].

梁惺彦 ;

王建荣 ;

马万里 ;

黄渊 ;

葛飞虎 ;

程实 .

中国专利 :CN120807384A ,2025-10-17

[9]

扇出高密度封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102157393B ,2011-08-17

[10]

一种高密度封装结构 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN207909859U ,2018-09-25

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